تفاصيل المنتج
مكان المنشأ: الصين
اسم العلامة التجارية: dells
رقم الموديل: R750
شروط الدفع والشحن
الحد الأدنى لكمية: 1
الأسعار: 5000
تفاصيل التغليف: صندوق
وقت التسليم: 7
شروط الدفع: خطاب الاعتماد، D/A، D/P، T/T
القدرة على العرض: 10000 قطعة / قطع شهر
يكتب: |
رف |
نوع المعالج: |
إنتل شون |
مواصفة: |
خادم رف 2U |
نوع الذاكرة: |
دي دي آر 4 3200 |
يكتب: |
رف |
نوع المعالج: |
إنتل شون |
مواصفة: |
خادم رف 2U |
نوع الذاكرة: |
دي دي آر 4 3200 |
PowerEdge R750
يُعد خادم PowerEdge R750 خادمًا متكامل الميزات للمؤسسات، حيث يقدم أداءً فائقًا لأكثر أعباء العمل تطلبًا. يُعد
خادم PowerEdge R750، المدعوم بالجيل الثالث من معالجات Intel® Xeon® Scalable، خادمًا يُثبت على حامل لتلبية متطلبات أداء التطبيقات
وتسريعها. كما يُعد PowerEdge R750 خادمًا ثنائي المقابس بحجم 2U يُثبت على حامل ويوفر أداءً متميزًا لأكثر أعباء العمل
تطلبًا. وهو يدعم 8 قنوات ذاكرة لكل وحدة معالجة مركزية (CPU)، وما يصل إلى 32 وحدة ذاكرة DDR4 DIMM بسرعات تصل إلى 3200 MT/s. بالإضافة إلى ذلك، ولمواجهة
التحسينات الكبيرة في معدل النقل، يدعم PowerEdge R750 منافذ PCIe Gen 4 وما يصل إلى 24 محرك أقراص NVMe مع ميزات تبريد هوائي محسّنة
وتبريد سائل مباشر اختياري لدعم متطلبات الطاقة والحرارة المتزايدة. مما يجعل خادم PowerEdge R750
خادمًا مثاليًا لتوحيد معايير مراكز البيانات لمجموعة واسعة من أعباء العمل بما في ذلك؛ قواعد البيانات والتحليلات، والحوسبة عالية
الأداء (HPC)، وتكنولوجيا المعلومات التقليدية للشركات، والبنية التحتية لسطح المكتب الافتراضي، وبيئات الذكاء الاصطناعي/التعلم الآلي (AI/ML) التي تتطلب الأداء،
وسعة تخزين واسعة، ودعمًا لوحدات معالجة الرسومات (GPU).
| المعالج | ما يصل إلى معالجين من الجيل الثالث Intel Xeon Scalable، مع ما يصل إلى 40 نواة لكل معالج |
| الذاكرة | • 32 فتحة DDR4 DIMM، تدعم وحدات RDIMM بحد أقصى 2 تيرابايت أو LRDIMM بحد أقصى 8 تيرابايت، وسرعات تصل إلى 3200 MT/s • ما يصل إلى 16 فتحة ذاكرة Intel Persistent Memory من الفئة 200 (BPS)، بحد أقصى 8 تيرابايت • يدعم وحدات ECC DDR4 DIMMs المسجلة فقط |
| وحدات التحكم في التخزين | • وحدات التحكم الداخلية: PERC H745، وHBA355I، وS150، وH345، وH755، وH755N • النظام الفرعي للتخزين المحسّن للتمهيد (BOSS-S2): مصفوفة HW RAID مع محركي أقراص M.2 SSD بسعة 240 جيجابايت أو 480 جيجابايت • النظام الفرعي للتخزين المحسّن للتمهيد (BOSS-S1) مصفوفة HW RAID مع محركي أقراص M.2 SSD بسعة 240 جيجابايت أو 480 جيجابايت • وحدات PERC الخارجية (RAID): PERC H840، وHBA355E |
| حجيرات محركات الأقراص | الحجيرات الأمامية: • ما يصل إلى 12 محرك أقراص SAS/SATA مقاس 3.5 بوصة (HDD/SSD) بحد أقصى 192 تيرابايت • ما يصل إلى 8 محركات أقراص NVMe مقاس 2.5 بوصة (SSD) بحد أقصى 122.88 تيرابايت • ما يصل إلى 16 محرك أقراص SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصة (HDD/SSD) بحد أقصى 245.76 تيرابايت • ما يصل إلى 24 محرك أقراص SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصة (HDD/SSD) بحد أقصى 368.84 تيرابايت الحجيرات الخلفية: • ما يصل إلى محركي أقراص SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصة (HDD/SSD) بحد أقصى 30.72 تيرابايت • ما يصل إلى 4 محركات أقراص SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصة (HDD/SSD) بحد أقصى 61.44 تيرابايت |
| وحدات التزويد بالطاقة | • تيار متردد بقوة 800 واط Platinum/وضع مختلط 240 • تيار متردد بقوة 1100 واط Titanium/وضع مختلط 240 • تيار متردد بقوة 1400 واط Platinum/وضع مختلط 240 • تيار متردد بقوة 2400 واط Platinum/وضع مختلط 240 |
| خيارات التبريد | تبريد هوائي، وتبريد سائل اختياري للمعالج |
| المراوح | • مروحة قياسية/مروحة SLVR فائقة الأداء/مروحة GOLD فائقة الأداء • ما يصل إلى ست مراوح قابلة للتوصيل أثناء التشغيل (Hot-plug) |
| الأبعاد | • الارتفاع – 86.8 مم (3.41 بوصات) • العرض – 482 مم (18.97 بوصة) • العمق – 758.3 مم (29.85 بوصة) - بدون الإطار الخارجي 772.14 مم (30.39 بوصة) - مع الإطار الخارجي |
| عامل الشكل | خادم بحجم 2U يُثبت على حامل |
| الإدارة المدمجة | • iDRAC9 • وحدة خدمة iDRAC • iDRAC Direct • الوحدة اللاسلكية Quick Sync 2 |
| الإطار الخارجي (Bezel) | إطار خارجي اختياري مزود بشاشة LCD أو إطار أمان خارجي |
| برامج OpenManage | • OpenManage Enterprise • المكون الإضافي OpenManage Power Manager • المكون الإضافي OpenManage SupportAssist • المكون الإضافي OpenManage Update Manager |
| قابلية التنقل | OpenManage Mobile |
| الأمان | • برنامج ثابت موقع رقميًا ومشفّر • التمهيد الآمن (Secure Boot) • المسح الآمن (Secure Erase) • جذر الثقة السيليكوني (Silicon Root of Trust) • قفل النظام (يتطلب ترخيص iDRAC9 Enterprise أو Datacenter) • شهادة TPM 1.2/2.0 FIPS وCC-TCG، وTPM 2.0 China NationZ |
| بطاقة الشبكة المدمجة (NIC) | 2 × 1 GbE LOM |
| خيارات الشبكة | 1 × OCP 3.0 (مسارات x8 PCIe) |
| خيارات وحدة معالجة الرسومات (GPU) | ما يصل إلى مسرّعين مزدوجي العرض بقدرة 300 واط، أو أربعة مسرّعات أحادية العرض بقدرة 150 واط، أو ستة مسرّعات أحادية العرض بقدرة 75 واط |
| PCIe | ما يصل إلى 8 فتحات PCIe Gen4 (ما يصل إلى 6 فتحات x16) مع دعم وحدات SNAP I/O |
